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来源：内容来自Digitimes。
据报道，台积电先进封装技术CoWoS的产能利用率仅为60%。这种供需失衡导致供应链混乱。
台积电的CoWoS先进封装产能主要分布在台湾的多家晶圆厂。此外，位于南科园区的原群创光电AP8晶圆厂也正在进行扩建和改造。
最新、规模最大的先进封装基地是嘉义 AP7 晶圆厂，计划容纳 8 个生产设施，但主要并非专注于 CoWoS。其中，P1 晶圆厂将专注于的 WMCM 生产线，P2 和 P3 晶圆厂则专注于 SoIC 生产线，而面板级封装“CoPoS”则暂定在 P4 或 P5 晶圆厂，目标是在 2029 年上半年实现量产。
此前估计，台积电近年来加速扩张 CoWoS 封装产能，其中超过一半产能分配给了。其他 ASIC 芯片客户，例如 AMD，也增加了晶圆投片量。预计到 2025 年底，月产能将达到 6.5 万至 7.5 万片，到 2026 年底将增至约 10 万片。扩张的驱动因素包括 AP8 晶圆厂以及即将在美国进行的 AP9 和 AP10 晶圆厂扩建。
供应链内部人士表示，这种情况可能源于台积电扩张速度过快，超出了实际需求，或者 Nvidia 和其他 ASIC 客户可能在短期内调整晶圆投产。
尽管人工智能需求依然强劲，且台积电对人工智能的长期增长前景保持乐观，但有证据表明，CoWoS 设备采购的幕后支出有所限制。在完成通常为期六个月至一年的现有订单后，先进封装供应商的新订单可能会出现放缓。
业内人士指出，设备供应商往往是滞后的经济指标。例如，在最初的AI需求激增期间，台积电将龙潭的InFO生产线改造成南科半导体的CoWoS生产线，因为部分设备可以共享。然而，由于长期AI需求的不确定性，最初的设备订单并不多。直到第二波需求加速期间，台积电才下了大笔后续订单，显著提振了设备供应商的销售额。
如果报道的 60% CoWoS 产能利用率保持不变，则表明近期先进封装设备采购可能会放缓，等待与嘉义和美国即将建成的晶圆厂相关的新订单发布。
台积电计划到 2026 年将 CoWoS 产能提高 33%
台积电 (TSMC) 计划到 2026 年将其 CoWoS（晶圆上芯片）产能大幅提升 33%。这一扩张是由持续强劲的 AI 算力需求推动的，这一趋势近年来愈演愈烈。预计产能提升将惠及 AI ASIC（专用集成电路）供应链以及像英伟达这些企业严重依赖先进的半导体技术。
CoWoS产能的预期增长凸显了台积电致力于满足人工智能行业日益增长的需求的战略重点。CoWoS技术对于包括人工智能和机器学习在内的高性能计算应用至关重要，因为它可以将多个芯片集成到单个封装中，从而提高性能和效率。这项技术进步对于需要高密度互连和高效散热的人工智能专用集成电路（ASIC）尤其有利。
台积电 CoWoS 产能的扩张，不仅是对当前市场需求的响应，更是对未来技术进步的前瞻性投资。随着人工智能 (AI) 不断渗透到从医疗到金融等各个行业，对强大高效的计算解决方案的需求将与日俱增。台积电积极主动地扩展产能，确保其始终处于半导体创新的前沿，并能够支持下一代人工智能技术。
此次扩张的影响深远。对于像英伟达这样依赖台积电先进制造能力的公司来说，产能的提升意味着能够更可靠地获得其AI产品所需的尖端芯片。这反过来可以加速AI解决方案的开发和部署，推动多个行业的创新和增长。
此外，CoWoS产能的扩张也顺应了半导体制造业投资不断增加的大趋势。随着全球对人工智能和高性能计算的需求持续增长，半导体公司正在大力投资研发，以保持领先地位。台积电致力于扩大其CoWoS产能，彰显了其在半导体行业的领导地位，以及其致力于支持人工智能技术发展的决心。
总而言之，台积电计划到2026年将CoWoS产能提高33%，这是满足日益增长的AI计算能力需求的战略举措。此次扩张不仅将使NVIDIA等公司受益，还将推动AI行业的创新和增长。随着对高性能计算解决方案的需求持续增长，台积电对先进半导体技术的投入使其成为未来AI的关键参与者。
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